Inspeção visual (estereoscópio)

Método mais usado para a avaliação da condição e qualidade de uma solda ou componentes. Inspeções com aumento de até 50x.

Equipamento da marca: LEICA.

Metalografia (Cross-section)

Procura relacionar a estrutura  interna do material com as suas propriedades físicas, com o processo de fabricação, o desempenho de suas funções  e outros.

Microscopia Óptica

Capaz de produzir imagens com ampliação de até 1.000x e de alta resolução,  são úteis para avaliar a microestrutura de uma dada amostra, diferentes materiais, medidas de espessuras de camadas, presença de voids, curtos, etc.

Dye & Pry

O ensaio de líquido penetrante é um método usado para detectar defeitos de rupturas em superfícies, tais como fendas e trincas, que não são detectáveis a olho nu.

MEV/EDS

Capaz de produzir  imagens com ampliação de até 1 milhão de vezes e de alta resolução, com aparência tridimensional . Útil  para avaliar a morfologia  e composição química elementar de fases de uma dada amostra, além de medidas de camadas de coatings (banhos metálicos) em terminais de componentes, etc.

Alguns produtos testados

  • Placas de Circuito Impresso, Notebook, Desktop, Celular, Rastreador, TV, etc
  • Cabos, Fios e Arames
  • Metais tratados termicamente
  • Juntas soldadas em geral

NORMAS DE REFERÊNCIA:

  • IPC 610 – Soldabilidade de componentes PTHs, etc.
  • IPC 7095 – Design and Assembly Process Implementation for BGAs
  • IPC 7093 – Design and Assembly Process Implementation for Bottom Termination SMT Components