Figuramos como o principal instituto no desenvolvimento na área de semicondutores, atuando nas frentes de circuitos integrados (chips) e projetos de Packaging.
Conta com uma equipe de profissionais capacitados em tecnologias estado da arte, que desenvolvem projetos de alta tecnologia e complexidade, tanto na concepção, simulação, design, verificação e implementação física em Silício. Utilizando ferramentas como: Cadence, Synopsys, Mentor Graphics e ANSYS, podendo garantir assim um fluxo de projeto consolidado e validado pela indústria de semicondutores.
Através do Laboratório de Packaging Avançado, executamos a produção de pequenos volumes de empacotamento de circuitos integrados e fotônicos, passando por todas as fases do processo: desde a preparação do wafer, soldagem, moldagem até a etapa de testes elétricos e funcionais dos dispositivos físicos.
Como referências de trabalhos realizados área de chips tem-se: Chip demodulador de TV Digital DTV-ISDBt (65 nanômetros), Chip RFID EPC Global-915MHz (180 nanômetros), Chip Marcapasso (180 nanômetros), Chip ADC 24bits (180 nanômetros), Chip DSP para comunicação de alta velocidade em 28, 14 e 7 (nanômetros) e Chip Transceiver IEEE 802.15. 4.G 65 (nanômetros).
Na frente de packaging já foram construídos: Módulos MCM (Multi Chip Module) para integração de soluções em TV Digital e Marcapasso, SiP (System in Package) de módulos de memória e módulos fotônicos de alta velocidade.
