Metalografia (Cross‑Section)
Metalografia é uma técnica utilizada para a análise microestrutural de materiais metálicos e suas ligas. Por meio do preparo adequado da amostra — incluindo corte, montagem, lixamento, polimento e ataque químico — é possível revelar as características internas do material, como a granulometria, fases presentes, defeitos, inclusões e a qualidade das juntas de solda.
Inspeção Visual (Estereoscópio)
Método amplamente utilizado para avaliação rápida da condição e qualidade de soldas e componentes.
Permite inspeções com ampliações de até 50x, possibilitando identificar:
- Falhas superficiais
- Irregularidades de montagem
- Problemas de acabamento e alinhamento
O laboratório utiliza equipamentos LEICA, referência mundial em precisão óptica.
Microscopia Óptica
A microscopia óptica permite análises detalhadas com ampliações de até 1.000x, proporcionando alta resolução para avaliação microestrutural.
Entre as principais aplicações estão:
- Estudo de materiais e ligas metálicas
- Medição da espessura de camadas
- Identificação de voids, trincas, curtos e descontinuidades
- Análise de defeitos impossíveis de visualizar a olho nu
Dye & Pry
O ensaio Dye & Pry utiliza líquido penetrante para evidenciar defeitos não detectáveis por inspeção visual. Após a aplicação do corante, os componentes são removidos por tração e suas juntas analisadas ao microscópio.
O método é especialmente eficaz para componentes BGA, revelando:
- Trincas internas
- Falhas de preenchimento de solda
- Head-on-pillow
- Curtos e separações entre esferas e pads
Alguns produtos testados
- Placas de Circuito Impresso,
- Notebook, Desktop, Celular, Rastreador, TV, etc
- Cabos, Fios e Arames
- Metais tratados termicamente
- Juntas soldadas em geral
Normas de Referência:
- IPC-A-610 – Soldabilidade de componentes PTHs, etc.
- IPC-7095 – Design and Assembly Process Implementation for BGAs
- IPC-7093 – Design and Assembly Process Implementation for Bottom Termination SMT Components