Raio X

O ensaio de Raio X é recomendado para análises não destrutivas. Ele se baseia na absorção diferenciada da radiação pelo produto. É utilizado para indicar, entre outras coisas, a existência de uma falha interna ou defeito no material (voids e curtos são os mais comuns). Pode ser aplicado para inspeção de placas de circuito impresso montadas, peças com eletrônica sobreinjetada, etc.

Resolução: 0,4 microns

Equipamento de Raio X
- Sistema de Raio-X semi-automático de ultra-alta resolução nanofocus™;
- Inspeção de tecnologia de interconexão na indústria de semicondutores e SMT, indústria automotiva, etc.

Vantagens do Raio X
- Ensaio não-destrutivo: é possível reutilizar equipamento/peça após análise: mantém evidências;
- Não é necessário desmontar amostra (análise c/ gabinete ou embalagem);
- Rapidez e alto volume. A máquina é programável e é possível automatizar inspeção para lotes de produção;
- Qualidade das imagens;
- Facilidade p/ transferência de informações = gera imagens/arquivos com extensão .jpg;
- Análise de componentes mecânicos ou eletrônicos (até 600g), placas eletrônicas montadas, peças automotivas; etc;
- SW da máquina pode calcular distâncias entre dois pontos de componentes internos da peça;
- Útil para as áreas de desenvolvimento e processo (engenharia), qualidade (análise de falhas de produção, retorno de campo), etc.

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